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1.プリント基板への部品実装(手半田付け)
・試作段階のプリント基板への部品実装(チップ部品の手半田付け、0603サイズ、0.4mmピッチ実績あり)
・ユニバーサルボードの配線・組立
・基板改造・改作(BGA等チップ・ディップ部品のリワーク、ストラップ配線によるジャンパー、パターンカット等)
・各種装置・冶具の組立・配線、ハーネス加工
・フレキシブル基板への実装(機械打ち対応可能)
以上、全ての項目でPbF(鉛フリー)での対応可能

2.プリント基板の設計・製作
・片面基板から多層・高密度基板(両面~40層Over)、ビルドアップ、テスターボード等デジタル・アナログを問わずお客様のニーズに合わせた設計に対応
・手書き回路図からのデータ化、旧基板のコピー
・各種CAD指定に対応(対応CAD : CR5000シリーズ、CADENCE、CADVANCE、PWS、CADLUS、PADS等)
・高難度基板の設計・製作(BGA狭小ピッチ基板、インピーダンスマッチング等)

3.EMS、その他の実装
・高密度実装の少数(1枚、1台)からの機械実装に対応(機械実装での検証が必要な時に便利です)
・小・中・大ロット量産に部品調達から対応(部品の変更管理、RoHSにも対応)
・EMSでの対応 : 基板設計・製作→部品調達→実装・組配→検査→梱包まで一貫して対応
・L版バーンインボード実装、フリップチップ実装(POP対応、CRクラス10K)
・DIP部品の後付け実装、小、中ロットから大ロットまで対応          工場見学もしていただけます。

4.電子機器の試作・開発
・各種電子機器の試作・開発(IP電話、各種方式の無線機器、各種通信ボード・I/Fボード)
・仕様書からの設計・製作(仕様打合せからお伺いいたします)
・筐体設計(モックアップから量産まで)※EMSの一環としても対応可能
・各種装置・冶具の開発

5.各種ソフトウェアの作成
・各種制御に対応した組込ソフトウェア(ファームウェア、デバイスドライバ等)の開発
・OA、FA、LAの制御システムの構築(ソフト制御)
・画像処理、バーチャルビジョン、音声合成・認識技術、VoIPシステム構築

6.環境マネジメントシステム・コンサルタント

・ISO9001、ISO14001、ISO27001、EA21、Pマーク、経営戦略システムコンサルタント業務