1.プリント基板への部品実装(手半田付け) ・試作段階のプリント基板への部品実装(チップ部品の手半田付け、0603サイズ、0.4mmピッチ実績あり) ・ユニバーサルボードの配線・組立 ・基板改造・改作(BGA等チップ・ディップ部品のリワーク、ストラップ配線によるジャンパー、パターンカット等) ・各種装置・冶具の組立・配線、ハーネス加工 ・フレキシブル基板への実装(機械打ち対応可能) 以上、全ての項目でPbF(鉛フリー)での対応可能
2.プリント基板の設計・製作 ・片面基板から多層・高密度基板(両面~40層Over)、ビルドアップ、テスターボード等デジタル・アナログを問わずお客様のニーズに合わせた設計に対応 ・手書き回路図からのデータ化、旧基板のコピー ・各種CAD指定に対応(対応CAD : CR5000シリーズ、CADENCE、CADVANCE、PWS、CADLUS、PADS等) ・高難度基板の設計・製作(BGA狭小ピッチ基板、インピーダンスマッチング等)
3.EMS、その他の実装 ・高密度実装の少数(1枚、1台)からの機械実装に対応(機械実装での検証が必要な時に便利です) ・小・中・大ロット量産に部品調達から対応(部品の変更管理、RoHSにも対応) ・EMSでの対応 : 基板設計・製作→部品調達→実装・組配→検査→梱包まで一貫して対応 ・L版バーンインボード実装、フリップチップ実装(POP対応、CRクラス10K) ・DIP部品の後付け実装、小、中ロットから大ロットまで対応 工場見学もしていただけます。
4.電子機器の試作・開発 ・各種電子機器の試作・開発(IP電話、各種方式の無線機器、各種通信ボード・I/Fボード) ・仕様書からの設計・製作(仕様打合せからお伺いいたします) ・筐体設計(モックアップから量産まで)※EMSの一環としても対応可能 ・各種装置・冶具の開発
5.各種ソフトウェアの作成 ・各種制御に対応した組込ソフトウェア(ファームウェア、デバイスドライバ等)の開発 ・OA、FA、LAの制御システムの構築(ソフト制御) ・画像処理、バーチャルビジョン、音声合成・認識技術、VoIPシステム構築
6.環境マネジメントシステム・コンサルタント
・ISO9001、ISO14001、ISO27001、EA21、Pマーク、経営戦略システムコンサルタント業務
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